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浙江睿熙请求 VCSEL 集成晶圆及其制作办法专利完成晶圆等级集成

时间: 2025-01-29 10:41:23 |   作者: 热电阻

  金融界 2024 年 12 月 19 日音讯,国家知识产权局信息数据显现,浙江睿熙科技有限公司请求一项名为“VCSEL 集成晶圆及其制作办法”的专利,公开号 CN 119134035 A,请求日期为 2023 年 7 月。

  专利摘要显现,公开了一种 VCSEL 集成晶圆及其制作办法,其间,所述 VCSEL 集成晶圆包含:至少一 VCSEL 芯片、与所述 VCSEL 芯片相距离的至少一光电二极管芯片,以及,在晶圆等级上集成于所述 VCSEL 芯片的热电制冷结构,每一 VCSEL 芯片包含至少一 VCSEL 发光点;所述 VCSEL 芯片和所述光电二极管芯片共用衬底层;所述热电制冷结构包含多个热电偶对,每一热电偶对包含彼此电衔接的 P 型结构和 N 型结构。

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