Microchip发布汽车和工业用新型长距离USB 3.2时钟恢复器/信号中继器器件...
Arm 汽车事业部全球市场开发副总裁 Dennis Laudick 在技术浪潮席卷之下，整个汽车行业进入了颠覆且充满机遇的“最好”时代！整体行业也正经历有史以来最大的一次变革。例如，汽车传动系统的电动化发展，驾驶辅助系统的异军突起，以及车主对汽车各功能和应用彻底革新的期待，可以说整个行业正在发生翻天覆地的变化。 从技术专家的角度来看，一切变化归结于软件及其支持技术的快速崛起。由此催生出一个行业新术语：软件定义汽车 (software-d
Microchip推出碳化硅电子保险丝演示板 为保护电动汽车应用中的电子设备提供更快、更可靠的方法...
GaN+SiC=每年200亿美元的市场规模？ 是的！众所周知，第三代半导体（以氮化镓GaN和碳化硅SiC为主），凭借在 电子迁移率、功率密度、耐热性 等方面具备优秀能力的性能，能够适用于制造 高效、高速、高温、高频 的电子器件，成为了替代传统硅，为电力电子系统实现巨大跨越的理想材料。 而随着新能源、人工智能等技术的强势崛起，第三代半导体得天独厚的优势越来越明显—— 移动电子、轨道交通、电动汽车、工业、太阳能、风能和储能领域 大放异彩。 为
2023年5月4日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K344芯片的车身控制模块（BCM）方案。 图示1-大联大世平基于NXP产品的车身控制模块（BCM）方案的展示板图 自动驾驶和智能座舱技术的快速地发展正促使传统汽车完成新一轮的智能化革新，使其由单纯的交通工具向“第三生活空间”转变。在这种情形下，BCM车身控制模块作为车身电气系统重要的组成部分，得到了汽车制造厂商的重
贸泽备货u-blox JODY-W3基于主机的汽车模块 提升多通道高数据速率通信能力...
合并PIN肖特基结构可带来更高的稳健性和效率 奈梅亨， 2023 年 4 月 20 日： 基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今日宣布推出650 V碳化硅(SiC)肖特基二极管，主要面向需要超高性能、低损耗和高效功率的电源应用。10 A、650 V SiC肖特基二极管满足工业级器件标准，可应对高电压和高电流应用带来的挑战，包括开关模式电源、AC-DC和DC-DC转换器、电池充电基础设施、不间断电源和光伏逆变器，并提高持续运行性能。例如，相比仅使用硅基解决方案的
氮化镓正取代硅，慢慢的变多地用于需要更大功率密度和更高能效的应用中 作为提供不间断连接的关键，许多数据中心依赖于日益流行的半导体技术来提高能效和功率密度。 氮化镓技术，通常称为 GaN，是一种宽带隙半导体材料，慢慢的变多地用于高电压应用。这些应用需要具有更大功率密度、更高能效、更高开关频率、更出色热管理和更小尺寸的电源。除了数据中心，这些应用还包括 HVAC 系统、通信电源、光伏逆变器和笔记本电脑充电电源。 德州仪器
BlackBerry今日宣布，行业领先的汽车科技公司——东软睿驰采用QNX® OS for Safety开发的 无人驾驶辅助系统 已被部署于一家中国领先的汽车制造商，并郑重进入了量产阶段。 东软睿驰面向下一代的车规级无人驾驶域控制器， 基于NeuSAR软件开发平台自主研发，底层采用了QNX®OS for Safety操作系统，提供了高安全、高可靠性的产品和服务 ，为用户打造更丰富的人车交互与驾乘体验。 “东软睿驰作为行业领先的基础软件、操作系统、跨域融合产品供应商，基于在
意法半导体的TSU111H 5V车规运算放大器具有微电流消耗和最高150°C的工作时候的温度，实现了一个器件兼具多种特性。 TSU111H 符合 AEC-Q100 零级温度标准(-40°C 至150°C)，可耐受制动系统、燃油车排气系统、燃料电池发电机等极端高温环境。为保证较高的测量精度，温度传感器通常安装在系统最热区域，在传感器附近安装传感器控制单元 (SCU)。TSU111H的最高额定温度允许其安装在传感器控制单元内部。 在不太极端的环境中，TSU111H 具有更宽的温度范围，在考虑到
具备高算力、智能和开放性的Dimensity Auto，以多领域的前沿科技全面驱动汽车的智能未来 2023 年4月17日 - 凭借在移动计算领域近30年的技术积累和10年以上的汽车行业经验，MediaTek已与全球领先的汽车制造商和供应链开展深入合作，并在智能座舱、车联网、关键组件等市场达成千万级出货量。为了给汽车用户和行业带来面向未来的前沿应用和先进体验，MediaTek承袭旗舰市场经验深耕汽车领域，发布全新整合的汽车解决方案——Dimensity Auto汽车平台，进一步
高频、高压的氮化镓+低压硅系统控制器的战略性集成， 实现易用、高效、可快充的电源系统 美国加利福尼亚州托伦斯，2023年3月20日讯 —— 唯一全面专注的下一代功率半导体公司及氮化镓和碳化硅功率芯片行业领导者 — 纳微半导体（纳斯达克股票代码：NVTS）发布全新GaNSense™ Control合封氮化镓功率芯片，带来前所未有的高集成度和性能表现。 氮化镓是相比传统高压 (HV) 硅 (Si) 功率半导体有着重大升级的下一代半导体技术，同时还减少了提供相同
意法半导体新系列MCU STM32H5提升下一代智能应用的性能和安全性...
NCV-RSL15结合行业最低功耗以及最新安全加密技术，用于车辆接入、胎压监测等 2023 年 3 月15 日 —领先于智能电源和智能感知技术的 安森美 （onsemi，美国纳斯达克上市代号：ON）推出采用蓝牙低功耗联接的超低功耗车规级无线微控制器。随着传感器数量和车载通信的增加，汽车制造商越来越倾向于使用无线连接技术，以减少布线成本和重量，NCV-RSL15是其理想选择。另一方面，传感器部署数量上升有几率会使网络攻击次数随之增加，加剧安全问题。使用
